實驗室晶體低速金剛石切割機是一款經(jīng)過CE認證的切割設(shè)備，適用于材料分析樣品的精密切割，如各類晶體（藍寶石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB板、醫(yī)用材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、復(fù)合材料及有機高分子材料等。

特點

1. CY-DS-100低速金剛石切割機尤其適用于材料的切斷或切片，也可以切割一定角度的樣品，主軸轉(zhuǎn)數(shù)無極可調(diào)，切割過程中依靠千分尺調(diào)整被切樣品尺寸，尺寸控制準(zhǔn)確。本機配有切割限位保護，可以保證夾具不被鋸片切傷。

2. CY-DS-100低速金剛石切割機可根據(jù)被切材料種類的不同換用不同的切割鋸片（如燒結(jié)金剛石鋸片、電鍍金剛石鋸片、剛玉鋸片、碳化硅鋸片、立方氮化硼鋸片），鋸片下方設(shè)有冷卻水盒，利用鋸片的旋轉(zhuǎn)把盒中的冷卻液帶到樣品上，把切割過程中所產(chǎn)生的熱量及時帶走，從而避免樣品發(fā)熱使其組織發(fā)生改變。

3. CY-DS-100低速金剛石切割機體積小巧，操作簡單，是材料研究人員不可或缺的切割設(shè)備。

性能指標(biāo)和基本配置:

  

產(chǎn)品名稱	低速金剛石切割機
產(chǎn)品型號	CY-DS-100
主要特點	● 扭矩大、噪音低，運行平穩(wěn)，結(jié)構(gòu)緊湊。  ● 主軸運轉(zhuǎn)精度高，可微調(diào)被加工樣品的水平進給位置。  ● 配有二維夾具，可使被加工樣品在適合角度進行定位切割。  ● 配有限位裝置，可以進行無人看守切割。  ● 機身自帶冷卻水盒，節(jié)約冷卻水的使用。
技術(shù)參數(shù)	主軸轉(zhuǎn)速	20rpm-600rpm內(nèi)無級調(diào)速（數(shù)顯）
	電源	AC 110V/220V  50W
	進給定位**度	0.01mm（可采用機械式和數(shù)顯式兩種千分尺，標(biāo)配為機械式，數(shù)顯式需另行選購）
主要特點	主軸轉(zhuǎn)速	20rpm-600rpm內(nèi)無級調(diào)速（數(shù)顯）
	電源	AC 110V/220V  50W
	進給定位**度	0.01mm（可采用機械式和數(shù)顯式兩種千分尺，標(biāo)配為機械式，數(shù)顯式需另行選購）
	*大行程	50mm（微調(diào)行程25mm）
	二維調(diào)整	水平方向旋轉(zhuǎn)360°，垂直方向±15°（點擊查看如何安裝樣品）
	圓鋸片尺寸	?75mm-?100mm